平面厚膜无感功率电阻制造及应用

栏目:行业资讯 发布时间:2018-10-29
厚膜无感功率电阻,该电阻包括壳体、氧化铝陶瓷片和铝板,铝板的表面电镀可焊性镍层,氧化铝陶瓷片的下表面印制烧结银层,银层和可焊性镍层通过焊锡膏进行焊接,且焊接后氧化铝陶瓷片与铝板固定形成该电阻的芯片。

厚膜平面大功率电阻器,在电阻元器件中应用的范围越来越广,但是在结构上存在以下的缺陷厚膜平面大功率电阻的芯片,一般有单层瓷片和瓷片+铜片这两种散热模式,前者的机械强度和开关脉冲特性较差,后者焊接后的底板平整度无法保证,且成本较高。实用新型内容针对上述技术中存在的不足之处,征亚达科技经过多年的实验及研究,提供一种成本低、散热效果好、机械强度高且焊接平整度高的厚膜无感功率电阻。目前该技术已达到世界一流水平,度被广大厂商应用于风电,新能源汽车,电力设备,变频器等领域,得到了社会上的致好评。
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